台积电宣布在欧洲将建立更多芯片厂，主要关注人工智能芯片领域。近日台积电在德国德累斯顿名为“欧洲半导体公司”的芯片厂开始建设施工。 这家厂总投资1000亿欧元，德国将提供50亿欧元的补助，计划生产28至12纳米制程芯片，预计2027年底投产。台积电欧洲工厂在建设和生产期间相信会遇到强大的公会、环保组织、专业的工人、高昂的能源成本等问题，必将将会导致生产运营成本高企。 目前台积电在美国计划建设三个芯片厂，第一个原定于今年量产。但遇到了工人短缺、文化冲突、政府补助不及时等问题，建设成本已经是在亚洲建厂的5倍了。量产也推迟至2025年。第二个进度也延期至2028年。